專業代碼通常由6位阿拉伯數字組成,前兩位代表專業所在門類,中間兩位代表專業所在學科,最后兩位代表改專業的標識符號。專業代碼就是大學,或者其他�？茖W校,其專業的代碼,其實大學也有自己的代碼。下面小編為你介紹關于電子封裝技術專業代碼,這里的電子封裝技術專業代碼是統一的代碼,并不是每一個電子封裝技術專業代碼。
專業代碼:080709T授予學位:工學學士修學年限:四年
開設課程:
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術
相近專業:
電子信息科
主要實踐教學環節
包括課程實習、畢業設計等。
培養目標
本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要,具有優良的思想品質、科學素養和人文素質,具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力,具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力,愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。
專業培養要求
本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識,接受現代工程師的基本訓練,具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。
畢業生具備的專業知識與能力
1.具有堅實的自然科學基礎,較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力;2.具有較強的計算機和外語應用能力;3.較系統地掌握本專業領域的理論基礎知識,掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學科前沿及最新發展動態;4.獲得本專業領域的工程實踐訓練,具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能,具有初步從事與本專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力,具有創新意識和獨立獲取知識的能力。
電子封裝技術專業大學排名,2019年電子封裝技術全國最新排名
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